随着电子产品小型化趋势，人们对3C产品的要求也越来越高，导致部分3C产品的焊接技术要求越来越高，传统的焊接加工方式不能满足要求。而激光焊接机作为一种高质量、高精度、低变形、高效率和高速度的焊接设备，正成为金属材料加工与制造的重要工具，未来3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，电子集成度越来越高。所以，内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，广泛应用于3C数码产品内结构件焊接。